[M 투데이 최태인 기자] 삼성전자가 5나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정에서 미국 케이던스(Cadence)의 설계자동화(EDA) 툴을 최적화해 5세대(5G) 칩 설계를 성공적으로 완료했다.

지난 5일(현지시간) 케이던스에 따르면, 삼성 파운드리 5나노 저전력(5LPE) 공정에서 템퍼스 타이밍(Tempus™ Timing)과 퀀터스 엑스트랙션 솔루션(Quantus™ Extraction Solution)을 활용해 5G 네트워킹 시스템온칩(SoC)의 '테이프아웃(설계를 마치고 공정으로 넘어가는 단계)'에 성공했다.

템퍼스 타이밍과 퀀터스 액스트랙션은 칩 설계 후 최종 검증에 활용되는 툴이다. 검증 시간을 줄여 궁극적으로 설계 기간을 단축시킨다.

비벡 미슈라(Vivek Mishra) 케이던스 디지털·사이오프 그룹 담당은 "두 솔루션은 삼성 파운드리의 생산성·PPA(소비전력·성능·면적) 향상 달성에 있어 중추적인 역할을 한다"며, "혁신을 이루고자 협력을 지속하길 기대한다"고 밝혔다.

첨단 반도체 수요가 증가하면서 EDA 툴의 중요성도 부각되고 있다. EDA를 활용하면 반도체 설계에 걸리는 시간이 줄뿐만 아니라 오류를 감지해 불량률을 줄일 수 있어서다. 미국 케이던스는 세계 3대 EDA 툴 업체다. 미국 시놉시스, 독일 지멘스와 함께 전 세계 EDA 시장에서 약 80%의 점유율을 차지하고 있다.

삼성전자는 케이던스와 협력해 다양한 툴을 검증했다. 머신러닝 기반 '셀레브러스(Cerebrus)'와 '버추소 스튜디오(Virtuoso Studio)' 등을 삼성 파운드리 공정에서 활용할 수 있도록 최적화했다. 파운드리 공정에서 지원하는 EDA 툴을 늘려 고객사들의 선택 폭을 넓히고 사업 경쟁력을 강화한다.

삼성전자는 지난 2018년부터 파운드리 생태계 프로그램 'SAFE™(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)'를 운영하며 EDA 툴 업체들과 협력을 강화하고 있다. 2021년 11월 SAFE™ 포럼에서 EDA 툴을 80개 이상 늘려 3나노 칩 설계를 지원하겠다고 밝혔었다.

작년 8월 중국 플렉싱과 EDA 툴 '글로리이엑스(GloryEX)' 검증에 협업했다. 엠피레안과 프리마리우스, 엔타시스 등도 협력사로 추가했다. 현재 23개의 EDA 파트너를 보유하고 있다.