[M 투데이 이상원기자] 지난해 하반기와 연말 3나노 반도체 양산에 들어간 삼성전자와 대만 TSMC가 이보다 첨단화된 2나노 양산을 놓고 벌써부터 신경전을 벌이고 있다.

파운드리(반도체 위탁제조) 부문 세계 최대기업인 대만 TSMC는 지난 27일 최첨단 2나노미터(1나노는 10억분의 1) 제품을 2025년부터 양산할 예정이라고 밝혔다.

TSMC는 26일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 기술 포럼을 갖고 2나노, 3나노 등 최신 제조공정 개발 상황을 공유했다.

이 중 2나노는 현시점 진척상황이 계획대로 진행되고 있어 2025년 양산을 시작할 수 있다고 밝혔다.

또, 지난해 말 양산에 들어간 3나노에 대해서는 강화판 ‘N3E’가 연내에 양산에 들어갈 계획이라고 덧붙였다.

에너지 소비 및 밀도를 대폭 향상시킨 ‘N3P’는 2024년 하반기, 고성능 컴퓨팅(HPC)용 ‘N3X’는 2025년을 목표로 각각 양산을 시작할 예정이다.

‘N3E’를 베이스로 자동차용 반도체의 회로설계 정보를 정리한 ‘N3AE’는 올해 안에 발표를 예정하고 있다.

삼성전자도 지난해 11월 미국 실리콘밸리서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2022’에서 GAA(Gate All around) 기반 공정 기술혁신을 통해 2025년에 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이라고 밝혔다.

3나노는 양사 모두 2025년 양산을 계획 중으로, 누가 먼저 수율 높은 양산을 개시하느냐가 관건이 될 전망이다.

TSMC는 1.4나노에 대해서는 현재 공정 개발 중인 것으로 알려졌지만 구체적인 양산시점은 밝히지 않고 있다.

다만, 업계에 흘러나오는 정보로는 2027년 말이나 2088년 초 양산을 예상하고 있다. 때문에 3나노를 기점으로 삼성이 TSMC를 악간씩 앞설 것이란 관측이 나온다.