[M 투데이 이상원기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 개발에서 중요한 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 수요에 대응하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3,300억 원) 이상을 투자한다.

블룸버그는 7일 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장의 말을 인용, 이같이 보도했다.

SK하이닉스는 올해 설비투자에 대한 구체적인 계획은 공개하지 않았지만 업계에선 14조 원 규모에 달할 것으로 추정하고 있다.

이를 기준으로 보면 전체 설비투자액의 약 10분의 1을 반도체 패키징 공정 개선에 투자하는 셈이다.

이 부사장은 3세대 HBM2E를 패키징하는 새로운 방법을 개척하는 데 기여했으며, SK하이닉스가 엔비디아 고객사로 채택되는데도 기여한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 2019년 엔비디아의 표준 설정 AI 가속기에 HBM 공급사로 선정됐고 지속적인 기술투자로 최근 기술력에서 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지를 앞선 것으로 평가받고 있다.

SK하이닉스는 현재 신규 투자의 대부분을 MR-MUF로 불리는 새 패키징 방식과 TSV 기술 개발에 쏟아붓고 있다.

이는 실리콘층 사이에 액체 물질을 주입하고 굳히는 방식으로, HBM의 방열과 생산 수율 향상에 유리한 것으로 알려져 있다.

SK하이닉스는 지속적인 기술 혁신을 통해 반도체의 전력 소비를 줄이고 성능을 높여 HBM 시장에서의 선두 자리를 확고히 한다는 방침이다.

한편, 삼성전자는 지난 달 12개 층을 쌓는 D램 반도체와 업계 최대 용량인 36GB의 5세대 기술 HBM3E를 개발했다고 발표했다.

미국 마이크론도 엔비디아의 H200 텐서 코어 유닛에 포함될 24GB, 8단 HBM3E의 대량 생산을 시작했다고 밝히는 등 고성능 메모리(HBM) 개발 경쟁이 한층 치열해지고 있다.