[M 투데이 이상원기자] 삼성이 최근 수요가 급증하고 있는 고대역폭 메모리 (HBM) 반도체에 대한 생산기술을 따라잡기 위해 기존 방식을 버리고 SK하이닉스가 사용하는 방식을 도입한다.

로이터통신은 관계자의 말을 인용, 삼성전자가 인공지능(AI)에 사용되는 고급반도체 칩 생산 경쟁력 확보를 위해 경쟁사인 SK하이닉스가 채용하고 있는  HBM 반도체 칩 제조 기술을 사용할 계획이라고 전했다.

고대역폭 메모리(HBM) 반도체는 최근 생성형 인공지능(AI) 인기로 수요가 폭발적으로 증가하고 있으며, 이 분야에서 앞선 SK하이닉스와 미국 마이크론 테크놀로지가 세계 최대 HBM 수요처인 엔비디아의 주요 공급자로 선정, 물량을 공급하고 있다.

HBM은 생성형 인공지능에서 방대한 양의 데이터를 처리하는 것을 돕기 위해 핵심 마이크로프로세서 칩과 함께 제공되는 필수 반도체 메모리로 최근 들어 고사양인 HBM3와 HBM3E 수요가 크게 늘어나고 있다.

삼성도 이같은 흐름을 따라잡기 위해 지난해 말부터 비전도성 필름(NCF)이라는 제조기술로 HBM 생산을 시작했으나 낮은 수율로 인해 어려움을 겪고 있다.

고심 끝에 삼성은 NCF의 약점을 해결하기 위해 SK 하이닉스가 채용하고 있는 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfill) 방식으로 전환키로 하고 최근 MUF 기술을 위해 설계된 반도체 칩 제조 장비 구매에 나선 것으로 알려졌다.

업계 에 따르면 삼성이 사용하고 있는 NCF 방식의 HBM3 반도체 칩 생산 수율은 약 10~20%에 불과한 반면, SK하이닉스는 HBM3 생산 수율이 60~70%에 달하는 것으로 알려져 있다.

업계는 삼성의 MUF를 사용한 HMB 반도체 칩의 대량 생산은 다양한 테스트를 진행해야 하기 때문에 빨라도 내년이후에나 가능할 것으로 전망하고 있다.

업계 관계자는 “삼성이 SK하이닉스가 처음 도입한 MUF 방식을 채용하는 것은 매우 자존심 상하는 일이지만 HBM의 안정적인 생산을 위해서는 불가피한 선택”이라고 평가했다.