[M투데이 이상원기자] 앞으로 자동차의 성능은 엔진이 아닌 반도체가 좌우하게 된다.

전기차 부문에서 일찌감치 앞서가고 있는 테슬라 차량의 성능을 기존 자동차업체들이 따라잡지 못하는 것은 CPU 등 자동차의 핵심 반도체 성능 차이 때문이다.

차량 내에서 인터넷을 사용하고 자율주행에 필요한 각종 대용량 데이터와 영상을 신속하게 처리하기 위해서는 고성능 반도체가 필수적이다.

GPU, 차량용SW 등을 생산, 공급하는 엔비디아가 최근 시총 1조 달러를 넘어설 만큼 전 세계의 집중적인 관심을 받고 있는 이유도 고성능 데이터 처리장치에 대한 폭발적인 수요 때문이다.

삼성이 지난 7일 현대자동차에 공급키로 한 차량용 프로세서 엑시노스 오토 V920(Exynos Auto V920)은 고급 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 위한 3세대 반도체 칩이다.

현대차는 이 반도체를 2025년부터 출시되는 차세대 차량에 탑재할 예정이다.

엑시노스 오토 V920은 CPU 코어 10개를 묶은 데카 코어 프로세서로, 자동차용 칩에 최적화된 ARM의 최신 CPU를 채용했다.

이 CPU는 이전 세대 솔루션보다 처리능력이 1.7배나 더 빠르다. 이는 대시보드에 있는 디스플레이에 중요 정보를 실시간으로 제공할 수 있다.

또, 모바일이나 자동차용 기기를 위한 메모리 솔루션인 LPDDR5를 지원하고, 고급 GPU 코어를 2배 이상 빠르게 처리, 그래픽 사용자 인터페이스를 원활하게 처리할 수 있다.

삼성은 엑시노스 오토 V920이 그래픽이 풍부한 비디오 콘텐츠나 게임을 여러 디스플레이에 동시에 제공할 수 있다고 밝히고 있다.

엑시노스 오토 V920 자동차용 칩은 최대 6개의 고해상도 디스플레이를 효율적으로 관리할 수 있다.

즉, 대시보드 화면과 함께 인포테인먼트, 뒷좌석 엔터테인먼트 시스템도 쉽게 처리하며, 최대 12개의 카메라 센서에서 차량 디스플레이로 정보를 동시에 전달할 수 있다.

이 반도체 칩을 장착하면 웬만큼 용량이 큰 영상이나 데이터, 그래픽 등을 앞. 뒤좌석 모두에서 동시에 처리해 낼 수 있다.

관계자에 따르면 현대차는 삼성에 ADAS 칩, IVI 칩, 통신연결용 칩 설계를 요청한 것으로 알려졌으며 지난해 말부터 삼성전자 LSI 사업부와 함께 엑시노스 오토 V920 반도체 칩을 설계에 착수했다.

세 반도체 칩 모두 삼성의 5nm(나노미터) 공정을 사용해 제조된다. 여기서 생산되는 반도체 칩은 현대차가 오는 2025년 출시할 차세대 차량의 인포테인먼트 시스템에 적용될 예정이다.

현대차는 이전 차량용 반도체 칩은 미국 퀄컴(Qualcomm)이나 엔비디아(Nvidia) 등 해외 반도체 업체로부터 공급받아 왔다.

현대차는 2021년 아이오닉 5, 2022년 아이오닉 6를 출시하는 등 E-GMP 플랫폼을 기반으로 한 순수 전기차로 테슬라 등과 경쟁하고 있지만 반도체 칩 성능 차이로 어려움을 겪고 있다.

삼성은 엑시노스 오토 V920이 자사가 만든 이전 세대 자동차용 솔루션에 비해 NPU(신경망 처리 장치) 성능이 2.7배나 더 높다고 주장하고 있다.

이 반도체 칩은 운전자의 상태를 감지하고 주변 환경을 평가, 안전한 주행 환경을 제공한다.

이 CPU, GPU, NPU 및 AI 부스트 외에도 엑시노스 오토 V920에는 차량 결함을 실시간으로 감지하고 관리할 수 있는 안전 구성요소도 내장되어 있다.

이를 통해 장애 발생 시 IVI 시스템을 안전하게 유지할 수 있다.

삼성의 이번 현대차와의 파트너십은 반도체 라이벌인 대만 미디어텍(MediaTek)이 자동차 부문에 진출한데 영향을 받았다. 미디어텍은 엔비디아와 협력, 2027년까지 자동차용 칩을 내놓을 예정이다.