[M 투데이 이상원기자] 삼성전자가 지난 30일 세계 최초로 3나노미터(㎚, 1나노미터는 10억분의 1m) 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 발표하자 경쟁사인 TSMC가 있는 대만에서는 민감한 반응이 나오고 있다.

이날 삼성전자는 경기도 화성공장에서 3나노 양산을 시작했다고 공식했고 국내 언론들을 앞다퉈 삼성이 3nm 칩 부문에서 파운드리 부문 경쟁자이자 업계 선두주자인 TSMC를 추월했다고 보도했다.

특히 삼성의 이번 3나노 대량생산은 기존 핀펫(FinFET) 구조를 넘어선 차세대 GAA(게이트올어라운드) 구조를 적용, 기술력에서 TSMC를 앞섰다는 평가를 내놓고 있다.

GAA 기술 공정을 도입한 파운드리 공정은 전 세계에서 삼성전자가 유일한 것으로, 삼성전자가 차세대 기술을 선제적으로 도입, 파운드리 시장에서 TSMC를 따라잡을 수 있는 기반을 마련했다는 것이다.

현재 삼성은 파운드리 분야 점유율이 대만 TSMC의 53%보다 크게 낮은 16%에 불과하다.

파운드리는 CPU나 스마트폰의 AP 같은 주로 핵심 반도체를 위탁생산하는 분야다.

실제로 삼성의 3나노 공정은 핀펫 아키텍처를 사용하는 이전 세대 칩과 달리 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 아키텍처를 적용, 전력 효율성을 크게 향상시켜 핀펫 아키텍처를 사용하는 TSMC의 3nm 공정보다 전력소비는 최대 50%, 성능은 35% 향상시키고 면적은 45% 가량 줄일 수 있다고 밝혔다.

삼성의 3나노 양산이 공식 발표되자 대만경제연구원(TIER)은 이날 “삼성이 3nm 칩을 대량생산에 들어갔다고 하지만 여전히 공급업체로부터 주문을 받지 않은 상태이기 때문에 3nm 칩의 양산 발표는 그다지 의미가 없다”고 평가 절하했다.

대만경제연구원은 “삼성과 대조적으로 TSMC는 이미 애플이나 인텔같은 고객으로부터 3nm 공정에 대한 주문을 상당량 확보해 놓고 있으며, 하반기에 양산에 들어갈 예정이어서 진정한 승자는 TSMC가 될 것”이라고 주장했다.

삼성은 현재 공급자와의 비밀유지 등을 이유로 3나노 공정을 통해 생산되는 제품을 어느 업체에 납품할 것인지는 밝히지 않고 있다.

다만 업계에선 납품 업체도 확보하지 않고 대량 생산을 시작하는 예는 없기 때문에 삼성이 이미 인텔이나 퀄컴, 엔비디아 같은 고객들을 붙잡아 놨을 가능성이 큰 것으로 내다보고 있다.

삼성 관계자는 일부에서 제기하고 있는 수율문제에 대해서는 “제품생산을 위해서는 수없는 공정 테스트작업을 거치게 된다”며 “일정 수준 이상의 수율이 확보되지 않은 상태에서는 양산을 하지 않는 게 상식”이라고 일축했다.