[M 오토데일리 이상원기자] 대만 반도체 생산업체인 TSMC가 15일, 2021년 설비투자 계획을 7% 상향 조정하고 사상 최대인 300억 달러(33조5천억 원)를 투자한다고 발표했다.

이는 전년대비 74%가 증가한 것으로, 전 세계적인 반도체 공급난에 적극 대응한다는 전략이다.

TSMC는 올 1월 발표에서는 설비투자액이 280억 달러였으나 불과 3개월 만에 20억 달러가 더 추가됐다.

웨이저쟈(魏哲家) TSMC CEO는 이날 가진 기자회견에서 “세계적인 반도체 부족난은 ​​업계 전반에 걸쳐 올해 내내 지속될 것이며, 해소시기는 스마트 폰 등 첨단제품이 2022년, 자동차 등 일반 제품은 2023년에나 가능할 것”이라고 전망했다.

적극적 투자가 업계 전반에 걸쳐 진행되지만, 반도체 공급의 어려운 상황이 계속될 것이란 전망이다.

웨이 CEO는 “반도체 부족 해소는 내년에나 가능할 것으로 보인다”며 “코로나19 영향에 의한 생산차질에 대한 우려로 일부 업체들이 반도체 재고를 필요 이상으로 쌓아두는 것도 공급난을 부채질하고 있다.”고 밝혔다.

TSMC의 투자는 주로 초고속 통신규격 ‘5G’ 대응 스마트 폰과 서버에 탑재되는 고성능 반도체 증산 등에 투입될 예정이다.

코로나19 확산으로 PC, 게임기 등 가정용 수요가 급증하면서 당분간 수급난이 계속 될 것으로 투자를 확대한다는 것이다.

한편, TSMC는 15일 발표한 2021년 1~3월기 결산에서 매출이 분기 최고인 전년 동기 대비 17% 증가한 3,624억 대만 달러(14조2,713억 원), 순이익은 19% 증가한 1396 억 대만 달러(5조4,974억 원)를 기록했다.