[M오토데일리 박상우 기자] 세계 최고의 차세대지능형반도체를 개발하기 위한 환상의 팀이 출범했다.

10일 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 경기도 성남 판교신도시에 있는 반도체산업협회에서 차세대지능형반도체사업단 출범식을 개최했다.

차세대지능형반도체사업단은 과기정통부와 산업부가 올해부터 함께 착수하는 차세대지능형반도체기술개발사업의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관이다.

사업단은 차세대 지능형 반도체 기술개발사업이 진행되는 동안 반도체 소자/설계/제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

차세대 지능형 반도체 기술개발사업은 올해부터 오는 2029년까지 10년동안 진행되며 과기정통부가 2029년까지 4,880억원, 산업부가 2026년까지 5,216억원 총 1조96억원의 사업비가 투입된다.

사업의 주요 내용은 전력소모 감소 및 고성능 구현을 위한 미래소자, 연산속도 향상을 위한 설계기술, 미세화 한계를 극복하는 원자단위 공정·장비 기술 등이다. 올해에는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

이날 출범식에서는 ‘반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU’와 ‘반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU’ 등 두 건의 협력 양해각서가 체결됐다.

먼저 '반도체 소재‧부품‧장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU'은 과기정통부와 산업부가 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하고 나노종합기술원 등은 개발된 소재‧부품‧장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초‧적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 했다. 이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.

또 '반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU'은 수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고, 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원하기로 했다.

이번 MOU에 따라 SK텔레콤, 한화테크윈, 현대모비스, 삼천리 등 수요기업은 개발초기단계에서 요구되는 성능(spec) 등을 개발기업과 공유하는 등 공동연구를 협력한다. 삼성전자, SK하이닉스, DB하이텍 등 후원기업은 소재부품장비 관련 수요기업으로서의 협력 + 팹리스 설계 검증 관련 파운드리 분야에서 협력한다.

퓨리오사AI, 넥스트칩, 텔레칩스, 스카이칩스 등 개발기업은 수요기업 등과의 협력을 통해 세계 최고 기술 개발에 전념하며 나노인프라협의체, 한국반도체산업협회 등 협력기관은 집적 공정, 시제품 제작, 분석·평가 및 설계·검증 인프라 지원한다.

주요 협력 과제는 클라우드 데이터센터 등 고성능 AI 인프라(서버)에 활용 가능한 서버용 AI 반도체, 지능형 CCTV 등 영상보안기기에 활용 가능한 IoT용 AI 반도체, 운전자의 주행 습관을 인지‧판단하여 안전주행을 보조하는 자율차용 AI 반도체, 매설된 가스배관의 가스 누설 감지용 시스템반도체 등이다.

출범식에서 과기정통부 최기영 장관은 ”메모리 강국을 넘어 종합반도체 강국으로의 도약이라는 큰 목표를 달성하기 위해 오늘 출범한 사업단이 구심점이 되어 많은 역할을 해주기를 당부한다“면서 ”과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계해 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고, 산업부 등과 긴밀히 협력해 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

산업부 성윤모 장관은 “시스템반도체는 우리 미래 먹거리를 책임질 3대 신산업(Big3) 중 하나로 시스템반도체 산업 육성을 통한 종합반도체 강국 도약을 위해 지난해 시스템반도체 비전과 전략을 마련해 현재까지 차질없이 추진중에 있다”라면서 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고, 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다“고 밝혔다.