2020.08.13 11:00
[M 오토데일리 최태인 기자] 삼성전자가 업계 최초로 7나노 EUV 시스템반도체에 3차원 적층 패키지 기술인 'X-Cube(eXtended-Cube)'를 적용한 테스트칩 생산에 성공했다.이로써 삼성전자는 최첨단 EUV 초미세 전공정 뿐만 아니라 후공정에서도 첨단 기술 경쟁력을 확보하게 됐으며, 이는 '반도체 비전 2030'을 달성하는데 큰 역할을 할 것으로 기대된다.'X-Cube'는 전공정을 마친 웨이퍼 상태의 복수의 칩을 위로 얇게 적층해 하나의 반도체로 만드는 기술이다.시스템반도체는 일