[M 투데이 이상원기자] 구글이 3세대 Tensor 프로세서 생산을 위해 삼성전자의 3nm 공정을 사용하기로 했다.

업계에 따르면 구글의 차세대 스마트폰 Pixel 8용 Tensor 프로세서가 내년 하반기에 나올 예정이며, 이 제품 생산을 위해 삼성이 최근 양산을 시작한 3nm 공정을 사용키로 한 것으로 알려졌다.

구글 스마트폰은 이전에는 퀄컴 프로세서를 사용했지만 삼성전자의 지원으로 2021년 구글 스마트폰 픽셀 6에 처음 적용된 텐서 프로세서 개발에 성공했다.

삼성전자의 3nm 공정 사용업체가 공개된 것은 이번이 처음이다.

삼성은 지난 달 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3nm 파운드리 제품의 양산을 시작했지만 주요 납품사를 밝히지 못했다.

반면, 경쟁사인 대만 TSMC는 9월부터 3나노 공정 제품 양산을 시작할 예정이며, 애플이 TSMC의 3nm 칩을 채택하는 첫 번째 고객이 될 것으로 알려졌다.

TSMC는 N3 제조공정을 기반으로 칩 양산을 시작해 내년 초에 1차 제품을 고객사에 인도할 예정이다. 현지 언론은 애플이 TSMC의 3nm 칩을 채택하는 첫 번째 고객이 될 것이라고 전했다.

애플이 TSMC의 3nm 공정 칩을 구글의 3세대 텐서(Tensor) 프로세서보다 앞서 생산할 가능성은 높지만 3nm의 양산 시점을 기준으로 보면 삼성이 TSMC애 약간 앞선 것은 확실해 보인다.