[M 투데이 이상원기자] 대만 반도체 업체 TSMC가 9월부터 3nm(나노미터) 공정 제품 양산을 시작한다. 지난 7월 3나노 양산을 개시한 삼성보다 3개월이 늦은 시점이다.

대만 현지언론 등에 따르면 TSMC는 9월부터 3nm칩을 양산할 예정이다. 당초 알려졌던 연말 양산보다 다소 앞당겨진 일정이다.

TSMC는 N3 제조공정을 기반으로 칩 양산을 시작해 내년 초에 1차 제품을 고객사에 인도할 예정이다. 현지 언론은 애플이 TSMC의 3nm 칩을 채택하는 첫 번째 고객이 될 것이라고 전했다.

업계 소식통에 따르면 애플이 처음으로 M2 Pro 프로세서에 TSMC의 3nm 칩을 채택할 예정인 것으로 전해졌다. 애플은 내년에는 새로운 A17 프로세서와 M3 프로세서에 3nm 칩을 사용할 예정이다.

인텔도 GPU와 CPU 내년 하반기 양산을 위해 TSMC의 3nm 공정을 채택할 예정인 것으로 전해졌다. AMD 역시 일부 제품 생산에서 내년에 TSMC의 3nm 프로세스를 채택할 예정으로 알려졌다.

이 외에 엔비디아(Nvidia), 미디아텍(MediaTek), 퀄컴(Qualcomm), 브로드컴(Broadcom) 등 다른 주요 TSMC 고객들도 2024년 이후에 3nm 칩 설계를 완료하고 양산을 시작할 예정이다.

반면, TSMC와 경쟁을 펼치고 있는 삼성전자는 지난 7월 25일 경기도 화성캠퍼스 V1라인(EUV 전용)에서 차세대 트랜지스터 GAA(Gate All Around) 기술을 적용한 3nm 파운드리 제품의 양산을 시작했다고 공식 발표했지만 아직까지 주요 납품사를 밝히지 못하고 있다.

삼성전자측은 양산 제품을 글로벌 여러 기업에 납품할 예정이라고 밝혔지만 구체적인 납품처는 공개하지 못하고 있다.

이 때문에 영국 파이낸셜 타임즈(Financial Times)도 삼성전자가 세계 최초로 3나노미터 파운드리 공정 기반의 초도 양산을 시작했다고 발표했으나 삼성의 3나노미터 양산 칩 구매 고객이 누구인지는 밝히지 못하고 있다며 대규모 양산에 의문을 제기해 왔다.

삼성의 이 같은 태도는 양산과 함께 애플, 인텔 등 세계 주요 반도체업체를 납품사로 지목한 TSMC와는 대조적이다.

삼성전자 관계자는 "3nm 양산 제품을 글로벌 여러 기업에 납품할 예정”이라면서도 "구체적인 납품처는 밝히기 어렵다"고 말했다.

삼성은 3나노 공정 기반의 차세대 칩을 삼성 평택공장이 아닌 제조 기술개발이 진행되는 화성 캠퍼스에서 만들고 있다.

때문에 삼성이 아직 대규모 양산에까지 이르지 못했거나 양산 규모가 매우 작을 것이란 의혹이 제기되고 있다.