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삼성전자, 美 퀄컴과 모뎀칩 위탁 생산 계약 체결

  • 기사입력 2020.02.19 17:49
  • 최종수정 2020.02.19 17:52
  • 기자명 이상원 기자
삼성전자가 미국 퀄컴의 3세대 5G 모뎀인 '스냅드래곤 X60'를 위탁 생산한다.

[M 오토데일리 이상원기자] 삼성전자 반도체 부문이 미국 퀄컴의 3세대 5G 모뎀인 '스냅드래곤 X60'를 위탁 생산한다.

퀄컴이 올 1분기부터 시제품을 출하할 '스냅드래곤 X60는 삼성전자 파운드리(반도체 수탁생산)를 통해 세계 최초로 5나노미터(nm=10억분의 1미터) 공정에서 생산될 예정이다.

5나노 기술은 모뎀 칩의 소형화와 저전력을 가능하게 해 준다.

또, 삼성과 경쟁을 벌이고 있는 반도체 위탁생산 세계 최대기업인 대만 TSMC도 퀄컴에 5나노의 모뎀 칩을 공급할 예정인 것으로 전해졌다.

이에 대해 삼성과 퀄컴, TSMC는 언급을 회피했다고 로이터통신은 전했다.

삼성 반도체 부문은 세계 2위 점유율 갖고 있으며, 삼성에서 제조되는 스마트 폰 용 반도체는 미국 IBM이나 엔비디아 등에도 공급된다.

이번 계약으로, 퀄컴은 삼성의 5나노 기술에서 주요고객으로 등장하게 됐으며, 삼성은 TSMC을 압박하기 위해 이 기술을 이용한 반도체 생산을 올해 대폭 확대한다는 계획이다.

시장조사 기관인 트렌드 포스에 따르면 2019년 4분기 세계 반도체시장 점유율은 TSMC가 52.7%, 삼성전자는 17.8%로 큰 차이를 보이고 있다.

삼성은 특히, 반도체 부문 매출의 대부분을 메모리가 차지해 왔지만 메모리 가격 변동 폭이 커 지난해에 메모리 이외의 매출을 늘리기 위해 반도체 부문에 2030년까지 총 1160억 달러(137조8,660억 원)를 투자키로 했다.

한편, 퀄컴은 지난 18일(현지시간) 올 1분기에 X60 무료 샘플 출하를 시작한다고 발표했다. 제조 위탁업체는 삼성인지, TSMC인지 밝혀지지 않았다.

TSMC 경영진은 지난달 올해 상반기에 5나노 제품의 생산확대를 기대하고 있으며, 2020년에는 매출액의 10% 가량을 차지할 것으로 전망한다고 밝혔다.

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