[M 오토데일리 이상원기자] 미국 애플이 2020년에 차세대 이동통신 기술에 대응한 신형 아이폰(iPhone) 3개 기종을 출시할 예정이다.

30일(현지시간) 미국 언론보도에 따르면 애플의 새로운 모델은 퀄컴(Qualcomm)이 설계한 모뎀 칩이 적용될 예정인 것으로 알려졌다.

이 보도에 따르면, 애플은 5G 대응 신형 iPhone의 출하대수를 적어도 8,000만대 이상으로 예상하고 있다.

애플은 이를 계기로 내년에 매우 낙관적인 판매목표를 설정, 화웨이 기술에 빼앗긴 판매량 세계 2위 자리를 탈환한다는 계획이다.

특히, 차세대 아이폰은 퀄컴의 ‘X55’ 모뎀 칩을 채택한다. 이는 양 사가 2019년 4월에 특허 라이선스를 둘러싸고 2년간 진행해 온 소송화의 결과다.

또 신형 아이폰의 모뎀 칩은 올 상반기 10억 달러에 인수한 인텔 모뎀사업 부문에서 생산하는 제품이 장착된다.