[M 오토데일리 이상원기자] 내달 미국에서 열리는 2018 CES(세계 가전 박람회)에서 공개될 것으로 전망되는 삼성전자의 갤럭시 S9의 설계도면으로 보이는 이미지가 중국 소셜미디어 웨이보에 등장했다.

지난 14일(현지시각) IT전문매체 BGR 등에 따르면 중국 웨이보에 갤럭시S9으로 추정되는 제품의 설계도면 이미지가 등장, 관심을 끌고 있다.

누출된 이미지에서는 지문인증 센서가 카메라 렌즈 아래에 위치했고 듀얼 카메라가 아니라는 점이 확인됐다.

특히, 심박센서와 LED센서가 카메라 오른쪽으로 이동된다. 기존 갤럭시 S8는 지문인식센서가 사용상의 불편함 때문에 불만을 사왔다.

도면 이미지에서는 또 크기가 세로 147.63mm, 가로 58.63mm, 두께 8.41mm로 기존 갤럭시 S8의 세로 148.9mm, 폭 68.1 mm, 두께 8mm의 Galaxy S8에 비해 두께는 약간 늘어나지만 전체 사이즈는 작아진 것으로 파악되고 있다.

한편, IT 전문매체 BGR은 갤럭시S9은 내년 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 MWC 2018에서 공개될 가능성이 높다고 전망했다.